เอ็กซ์เรย์

 

SMT X-ระบบตรวจสอบรังสีถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อตรวจสอบข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ การเชื่อมต่อ BGA ช่องว่าง สะพาน และข้อบกพร่องภายในที่ไม่สามารถตรวจพบได้ด้วยการตรวจสอบด้วยภาพแบบดั้งเดิม ระบบเอ็กซ์-ที่แตกต่างกันได้รับการออกแบบสำหรับปริมาณการผลิต ข้อกำหนดในการตรวจสอบ และความซับซ้อนของ PCB ที่แตกต่างกัน

ตามผลิตภัณฑ์และโซลูชั่นจากการเข้าถึงอีเอ, SMT X-ระบบ Ray สามารถแบ่งออกเป็นประเภทต่างๆ ดังต่อไปนี้:

1. ระบบ 3D AXI แบบอินไลน์ (การตรวจสอบรังสี X- อัตโนมัติ)

ระบบ Inline 3D AXI ได้รับการออกแบบมาสำหรับสายการผลิต SMT ความเร็วสูง-แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำการตรวจสอบแบบเรียลไทม์-ภายในสายการผลิต SMT โดยตรงโดยไม่ต้องหยุดการผลิต ระบบประเภทนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมากที่ต้องการการควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่อง

คุณสมบัติหลัก

• การตรวจสอบแบบอินไลน์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ
• การสร้างภาพไดนามิกความเร็วสูง-
• การสร้างการฉายภาพแบบหลายมุม-เป็นวงกลมขึ้นมาใหม่
• การวิเคราะห์ข้อบกพร่องเชิงปริมาตร 3 มิติ
• IPC-การตรวจสอบข้อบกพร่องมาตรฐาน
• เทคโนโลยีลดเสียงรบกวน AI
• ความแม่นยำในการตรวจสอบสูงสำหรับข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่

การใช้งานการตรวจสอบทั่วไป

• บีจีเอ
• แอลจีเอ
• ซีเอสพี
• คิวเอฟเอ็น
• สบส./คิวเอฟพี
• โมดูล IGBT
• โมดูลพลังงาน
• ส่วนประกอบป๊อป
• ข้อต่อประสานทะลุ-รู

ข้อบกพร่องที่ตรวจพบโดยทั่วไป

• ช่องว่างของการบัดกรี
• เปิดข้อต่อประสาน
• การเชื่อม
• บัดกรีไม่เพียงพอ
• ออฟเซ็ต
• ข้อบกพร่องของฟอง
• ปัญหาการเติมสารบัดกรี THT

เครื่องจักรประเภทนี้เหมาะที่สุดสำหรับ:

• อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
• การควบคุมอุตสาหกรรม
• เครื่องใช้ไฟฟ้า
• บรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ
• โรงงาน SMT{0}}ปริมาณสูง

 

2. ระบบ XL Inline 3D AXI

ระบบ XL Inline 3D AXI เป็นเวอร์ชันขนาดใหญ่-ที่ออกแบบมาสำหรับ PCB ขนาดใหญ่และบอร์ดที่มีน้ำหนักมาก เมื่อเปรียบเทียบกับเครื่อง AXI แบบอินไลน์มาตรฐาน จะรองรับขนาด PCB ที่ใหญ่ขึ้นและสามารถรองรับน้ำหนักของบอร์ดได้สูงกว่า

คุณสมบัติหลัก

• รองรับขนาด PCB ขนาดใหญ่พิเศษ-
• ความสามารถในการจัดการกระดานหนัก
• การสร้างใหม่ 3 มิติที่มีความละเอียดสูง-
• การตรวจสอบอินไลน์ความเร็วสูง-
• ระบบการเคลื่อนที่ของมอเตอร์เชิงเส้น-คู่ที่เสถียร

การใช้งานที่เหมาะสม

• บอร์ดโทรคมนาคม
• เมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์
• PCB ควบคุมอุตสาหกรรม
• อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
• อุปกรณ์พลังงานใหม่

ระบบนี้เหมาะสำหรับผู้ผลิตที่ผลิต:

• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดใหญ่-
• PCB อุตสาหกรรมหนัก
• บอร์ดจำนวน-เลเยอร์-สูง

 

3. 2DX-ระบบตรวจสอบรังสี

ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ 2D-ใช้การถ่ายภาพมุมเดียว-เพื่อตรวจสอบข้อต่อบัดกรีและโครงสร้าง PCB ภายใน เมื่อเปรียบเทียบกับระบบ 3D AXI โดยทั่วไปแล้ว ระบบ 2D จะง่ายกว่าและคุ้มค่ากว่า-สำหรับงานการตรวจสอบขั้นพื้นฐาน

คุณสมบัติหลัก

• การถ่ายภาพรังสีมุมเดียว-X-
• ต้นทุนการตรวจสอบที่ต่ำกว่า
• การตรวจสอบข้อบกพร่องพื้นฐานที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
• การดำเนินงานและการบำรุงรักษาง่ายขึ้น

การใช้งานที่เหมาะสม

• การตรวจสอบ BGA ขั้นพื้นฐาน
• การตรวจสอบกระบวนการ
• การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง
• การวิเคราะห์ความล้มเหลว

ข้อดี

• ต้นทุนการลงทุนที่ต่ำกว่า
• การดำเนินงานที่เรียบง่าย
• เหมาะสำหรับโรงงาน SMT ระดับเริ่มต้น-

ข้อจำกัด

• การวิเคราะห์เชิงลึกที่จำกัด
• ความแม่นยำต่ำกว่าสำหรับข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ที่ซับซ้อน
• ไม่เหมาะกับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

 

4. X-ระบบตรวจสอบรังสีแบบออฟไลน์

ระบบ X-Ray ออฟไลน์เป็นเครื่องจักรแบบสแตนด์อโลนที่ใช้นอกสายการผลิต ผู้ปฏิบัติงานโหลด PCB ด้วยตนเองเพื่อตรวจสอบ ระบบเหล่านี้มักใช้ในห้องปฏิบัติการ สถานีซ่อม การผลิตต้นแบบ และสภาพแวดล้อมการวิเคราะห์ความล้มเหลว

คุณสมบัติหลัก

• การโหลด PCB ด้วยตนเอง
• กระบวนการตรวจสอบที่ยืดหยุ่น
• การวิเคราะห์กำลังขยายสูง-
• การตรวจสอบข้อบกพร่องโดยละเอียด

การใช้งานที่เหมาะสม

• ห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนา
• การผลิตต้นแบบ
• ศูนย์ซ่อม
• ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์คุณภาพ
• การผลิต SMT ขนาดเล็ก-

ข้อดี

• ลดต้นทุนการรวมสายการผลิต
• การดำเนินงานที่ยืดหยุ่น
• ความสามารถในการตรวจสอบด้วยตนเองโดยละเอียด

 

5. ระบบเรย์ไมโครโฟกัส X- ความละเอียดสูง

ระบบไมโครโฟกัส X-ใช้หลอดรังสี X- จุดโฟกัสที่เล็กมากเพื่อให้ได้ภาพที่มีความละเอียดสูงเป็นพิเศษ-สำหรับ-ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด

คุณสมบัติหลัก

• ภาพความละเอียดสูงพิเศษ-
• ไมโครโฟกัส X-แหล่งกำเนิดรังสี
• การตรวจสอบบัดกรีระดับละเอียด-
• การวิเคราะห์แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

การใช้งานทั่วไป

• การตรวจสอบสารกึ่งตัวนำ
• บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
• การวิเคราะห์ระดับชิป-
• การตรวจสอบ BGA ระดับไมโคร-
• ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ

อุตสาหกรรมที่เหมาะสม

• การผลิตสารกึ่งตัวนำ
• อิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง-

 

6. ระบบตรวจสอบรังสีด้วย AI-Powered SMT X-

เครื่อง SMT X-สมัยใหม่ผสานรวมอัลกอริธึม AI มากขึ้นเรื่อยๆ เพื่อการจดจำข้อบกพร่องอัตโนมัติและ-การลดการโทรที่ผิดพลาด

คุณสมบัติหลัก

• การประมวลผลภาพแบบ AI-
• การจำแนกข้อบกพร่องอัตโนมัติ
• ลดเสียงรบกวนอัจฉริยะ
• ปรับปรุงประสิทธิภาพการเขียนโปรแกรม
• ลดการแจ้งเตือนที่ผิดพลาด

ข้อดี

• การเขียนโปรแกรมได้เร็วขึ้น
• ผลการตรวจสอบมีเสถียรภาพมากขึ้น
• ปรับปรุงการวิเคราะห์ผลผลิต
• การควบคุมกระบวนการที่ดีขึ้น

เทคโนโลยีประเภทนี้กำลังได้รับความนิยมใน:

• โรงงานอัจฉริยะ
• สายการผลิตอุตสาหกรรม 4.0
• การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง-

 

 

การเลือกเครื่อง SMT X-Ray ที่ถูกต้องขึ้นอยู่กับหลายปัจจัย:

ข้อกำหนดการผลิต	ประเภทเอ็กซ์เรย์ที่แนะนำ-
การผลิตแบบอินไลน์ปริมาณสูง-	AXI 3D แบบอินไลน์
การตรวจสอบ PCB ขนาดใหญ่	XL อินไลน์ AXI
โรงงานที่ละเอียดอ่อนเรื่องงบประมาณ-	2D X-เรย์
งานต้นแบบและงานซ่อมแซม	เอ็กซ์-เอ็กซ์เรย์ออฟไลน์
บรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ	ไมโครโฟกัสเอ็กซ์-เรย์
ระบบอัตโนมัติในโรงงานอัจฉริยะ	AXI ที่ขับเคลื่อนด้วย AI-

---

 

บทสรุป

SMT X-ระบบการตรวจสอบรังสีมีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่โดยการตรวจจับข้อบกพร่องของการบัดกรีที่ซ่อนอยู่และปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ตั้งแต่ระบบ 2D พื้นฐานไปจนถึงแพลตฟอร์ม 3D AXI ที่ขับเคลื่อนด้วย AI- ขั้นสูง แต่ละประเภทตอบสนองความต้องการในการผลิตและข้อกำหนดการตรวจสอบที่แตกต่างกัน

ผู้ผลิตควรเลือกระบบเอ็กซ์-ที่เหมาะสมโดยพิจารณาจาก:

• ความซับซ้อนของ PCB
• ปริมาณการผลิต
• ข้อกำหนดด้านความแม่นยำในการตรวจสอบ
• ระดับอัตโนมัติ
• งบประมาณ
• การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรม

สำหรับสายการผลิต SMT ขั้นสูง ระบบ AXI อินไลน์ 3 มิติพร้อมเทคโนโลยี AI กำลังกลายเป็นโซลูชันที่ต้องการเนื่องจากความเร็ว ความแม่นยำ และความสามารถอัตโนมัติ

 

 

ที่ Reaching EA เรามีโซลูชันการตรวจสอบรังสี SMT X- ขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อปรับปรุงคุณภาพข้อต่อบัดกรี ลดข้อบกพร่องในการผลิต และเพิ่มความน่าเชื่อถือในการผลิต ระบบของเราเหมาะสำหรับสายการผลิต SMT สมัยใหม่ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และการใช้งานตรวจสอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง-

1. ความสามารถในการตรวจสอบที่มีความแม่นยำสูง

ระบบตรวจสอบ SMT X-ของเราใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพความละเอียดสูง-ขั้นสูงเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องของการบัดกรีที่ซ่อนอยู่ซึ่งระบบ AOI แบบเดิมไม่สามารถระบุได้อย่างแม่นยำ

ข้อบกพร่องที่ตรวจพบได้

• ช่องว่าง BGA
• เปิดข้อต่อประสาน
• การเชื่อม
• บัดกรีไม่เพียงพอ
• หมอนหนุนศีรษะ-เข้า-
• การชดเชยส่วนประกอบ
• ข้อบกพร่องของฟองและโพรง
• ปัญหาการเติมการบัดกรีทะลุ-

สิ่งนี้ช่วยให้ผู้ผลิตปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์และลดความล้มเหลวในภาคสนาม

 

2. เทคโนโลยี 3D AXI ขั้นสูง

เรามีระบบ 3D Automated X-Ray Inspection (AXI) ขั้นสูงพร้อมเทคโนโลยีการสร้างใหม่หลาย-มุมเพื่อการวิเคราะห์ข้อบกพร่องที่แม่นยำยิ่งขึ้น

ข้อดีของการตรวจสอบ 3 มิติ

• การวิเคราะห์ข้อต่อที่ซ่อนอยู่ได้ดีขึ้น
• ปรับปรุงความแม่นยำในการจดจำข้อบกพร่อง
• ลดการโทรเท็จ
• ผลการตรวจสอบที่เชื่อถือได้มากขึ้น
• การตรวจสอบกระบวนการที่ได้รับการปรับปรุง

ระบบ 3D AXI ของเราเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประกอบ PCB ที่ซับซ้อนและแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

 

3. AI-การตรวจสอบอัจฉริยะที่ขับเคลื่อนด้วย

เครื่อง SMT X-ของเรารวมอัลกอริธึม AI อันชาญฉลาดเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการตรวจสอบและประสิทธิภาพการผลิต

คุณสมบัติเอไอ

• การรับรู้ข้อบกพร่องอัตโนมัติ
• การปรับปรุงภาพอัจฉริยะ
• การลดสัญญาณเตือนที่ผิดพลาด
• การสร้างโปรแกรมที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
• ความสม่ำเสมอในการตรวจสอบที่มั่นคง

สิ่งนี้ช่วยให้โรงงานลดการพึ่งพาผู้ปฏิบัติงานและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตโดยรวม

 

4. มีโซลูชั่นแบบอินไลน์และออฟไลน์

เรานำเสนอระบบตรวจสอบรังสี SMT X- ทั้งแบบอินไลน์และออฟไลน์เพื่อตอบสนองข้อกำหนดด้านการผลิตที่แตกต่างกัน

ระบบเอ็กซ์เรย์อินไลน์-

• การตรวจสอบแบบเรียลไทม์-ระหว่างการผลิต
• การตรวจสอบอัตโนมัติความเร็วสูง-
• เหมาะสำหรับสายการผลิตจำนวนมาก

ระบบ X-Ray ออฟไลน์

• การตรวจสอบด้วยตนเองที่ยืดหยุ่น
• เหมาะสำหรับห้องปฏิบัติการและการผลิตต้นแบบ
• ความสามารถในการวิเคราะห์ความล้มเหลวโดยละเอียด

ลูกค้าสามารถเลือกโซลูชันที่เหมาะสมที่สุดตามสภาพแวดล้อมการผลิตของตนได้

 

5. รองรับการตรวจสอบ PCB ขนาดใหญ่และซับซ้อน

ระบบของเรารองรับการตรวจสอบสำหรับ:

• PCB ขนาดใหญ่-
• ชุดประกอบที่มีความหนาแน่นสูง-
• บอร์ดหลาย-
• บอร์ดอุตสาหกรรมหนัก
• บรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ

โซลูชัน AXI อินไลน์ XL เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งาน PCB รูปแบบ-ขนาดใหญ่ เช่น อุปกรณ์โทรคมนาคมและอุปกรณ์ควบคุมทางอุตสาหกรรม

 

6. การใช้งานในอุตสาหกรรมที่หลากหลาย

ระบบตรวจสอบรังสี SMT X- ของเรามีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ รวมถึง:

• อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
• เครื่องใช้ไฟฟ้า
• การควบคุมอุตสาหกรรม
• อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์
• อิเล็กทรอนิกส์การบินและอวกาศ
• การผลิตสารกึ่งตัวนำ
• ผลิตภัณฑ์พลังงานใหม่
• อุปกรณ์โทรคมนาคม

เราช่วยให้ลูกค้าปฏิบัติตามมาตรฐานการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดในหลายอุตสาหกรรม

 

7. ประสิทธิภาพของเครื่องจักรที่เสถียรและเชื่อถือได้

เครื่องจักรของเราได้รับการออกแบบให้มีโครงสร้างทางกลที่มั่นคงและระบบควบคุมการเคลื่อนไหวที่เชื่อถือได้ เพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพในการผลิต-ในระยะยาว

ประโยชน์

• ความสามารถในการทำซ้ำการตรวจสอบสูง
• คุณภาพของภาพที่เสถียร
• ความต้องการในการบำรุงรักษาลดลง
• อายุการใช้งานยาวนาน
• รองรับการผลิตอย่างต่อเนื่อง

ซึ่งจะช่วยลดเวลาหยุดทำงานและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตของโรงงาน

 

8. ใช้งานง่ายและ-ซอฟต์แวร์ที่เป็นมิตรต่อผู้ใช้

ระบบ SMT X-Ray ของเรามีอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์ที่ใช้งานง่าย-เพื่อการใช้งานที่ง่ายขึ้นและการฝึกอบรมที่เร็วขึ้น

ข้อดีของซอฟต์แวร์

• กระบวนการเขียนโปรแกรมอย่างง่าย
• การสลับผลิตภัณฑ์อย่างรวดเร็ว
• การแสดงภาพข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์-
• การวิเคราะห์ข้อมูล SPC
• ความเข้ากันได้ของระบบ MES

ผู้ปฏิบัติงานสามารถเรียนรู้ได้อย่างรวดเร็วและจัดการงานตรวจสอบได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 

9. การสนับสนุนทางเทคนิคทั่วโลก

การเข้าถึง EA ให้บริการสนับสนุนทางเทคนิคที่ครอบคลุมสำหรับลูกค้าทั่วโลก

บริการสนับสนุน

• การสนับสนุนทางเทคนิคระยะไกล
• การแก้ไขปัญหาออนไลน์
• ความช่วยเหลือในการติดตั้ง
• บริการฝึกอบรม
• สนับสนุนอะไหล่
• คำแนะนำในการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

เราช่วยให้ลูกค้ารักษาการดำเนินงานการผลิต SMT ที่มั่นคงและมีประสิทธิภาพ

 

10. โซลูชันสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์

นอกจากระบบการตรวจสอบรังสี SMT X- แล้ว เรายังมอบโซลูชันสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์อีกด้วย ซึ่งรวมถึง:

• หยิบและวางเครื่อง
• ระบบเอสพีไอ
• ระบบเอโอไอ
• เตาอบ Reflow
• อุปกรณ์บัดกรีคลื่น
• เครื่องจัดการ SMT

ซึ่งช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างโซลูชันการผลิต SMT แบบครบวงจร-ที่มีประสิทธิภาพด้วยการผสานรวมอุปกรณ์ที่เข้ากันได้

 

บทสรุป

การเลือกการเข้าถึง EA SMT X-ระบบการตรวจสอบรังสีหมายถึงการเลือก:

มีความแม่นยำในการตรวจสอบสูง

เทคโนโลยี AI ขั้นสูงและ 3D AXI

ประสิทธิภาพของเครื่องจักรที่มั่นคง

โซลูชันอินไลน์และออฟไลน์ที่ยืดหยุ่น

การสนับสนุนด้านเทคนิคอย่างมืออาชีพ

ความสามารถในการรวมสาย SMT ที่สมบูรณ์

เป้าหมายของเราคือการช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ปรับปรุงการควบคุมคุณภาพ ลดข้อบกพร่อง และบรรลุการผลิต SMT ที่เชื่อถือได้มากขึ้น

 

 

ระบบตรวจสอบรังสี SMT X-ใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพรังสี X- เพื่อตรวจสอบข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่และโครงสร้างภายในของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แตกต่างจากระบบตรวจสอบด้วยภาพแบบดั้งเดิม เครื่อง SMT X- สามารถตรวจจับข้อบกพร่องภายในข้อต่อบัดกรีและใต้ส่วนประกอบที่ไม่สามารถมองเห็นได้ด้วยตามนุษย์หรือระบบ AOI มาตรฐาน

SMT X-การตรวจสอบรังสีถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการตรวจสอบ:

• บีจีเอ
• คิวเอฟเอ็น
• ซีเอสพี
• แอลจีเอ
• โมดูล IGBT
• ข้อต่อประสานทะลุ-รู
• แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

 

 

กระบวนการตรวจสอบ SMT X-Ray ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้เป็นหลัก:

1. การสร้างเอ็กซ์-รังสี

หลอดรังสีเอกซ์-สร้างรังสีเอกซ์-พลังงานสูง-ที่จะทะลุผ่าน PCB และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

วัสดุที่แตกต่างกันจะดูดซับรังสี X- แตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับ:

• ความหนาแน่นของวัสดุ
• ความหนา
• โครงสร้างอะตอม
• ตัวอย่างเช่น:
• โลหะบัดกรีดูดซับรังสี X- ได้มากกว่า
• ช่องว่างในอากาศดูดซับรังสี X- น้อยลง
• วัสดุพิมพ์ PCB ช่วยให้สามารถทะลุผ่านรังสี X- ได้มากขึ้น

ความแตกต่างนี้ทำให้เกิดคอนทราสต์ในภาพเอ็กซ์-

2. X-การเจาะรังสีผ่านการประกอบ PCB

รังสีเอกซ์-ที่สร้างขึ้นจะทะลุผ่าน:

• ชั้น PCB
• ข้อต่อประสาน
• ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
• แพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

ในขณะที่รังสีเอกซ์-เคลื่อนที่ผ่านส่วนประกอบ ส่วนหนึ่งของรังสีจะถูกวัสดุดูดซับไว้ ในขณะที่รังสีเอกซ์ที่เหลือ-ยังคงเคลื่อนตัวเข้าหาเครื่องตรวจจับ

บริเวณที่มีความหนาแน่นจะดูมืดกว่าในภาพ ในขณะที่บริเวณที่มีความหนาแน่นต่ำ-จะดูสว่างกว่า

ซึ่งช่วยให้ระบบมองเห็นโครงสร้างภายในที่ซ่อนอยู่ได้

3. การตรวจจับและการแปลงภาพ

หลังจากเจาะ PCB แล้ว รังสีเอกซ์-จะไปถึงตัวตรวจจับดิจิทัล

อุปกรณ์ตรวจจับจะแปลงพลังงานรังสีเอกซ์-ให้เป็นภาพดิจิทัลเพื่อการวิเคราะห์

ซอฟต์แวร์ระบบจะประมวลผลภาพโดยใช้:

• การปรับปรุงภาพ
• ลดเสียงรบกวน
• การเพิ่มประสิทธิภาพความคมชัด
• อัลกอริธึมการจดจำข้อบกพร่องของ AI

ผลลัพธ์ที่ได้คือภาพความละเอียดสูง-ซึ่งแสดงสภาพรอยต่อประสานภายใน

4. การวิเคราะห์ข้อบกพร่อง

ซอฟต์แวร์ SMT X-Ray จะวิเคราะห์ภาพที่ถ่ายไว้โดยอัตโนมัติเพื่อระบุข้อบกพร่อง

ข้อบกพร่องที่ตรวจพบได้ทั่วไป

• ช่องว่างของการบัดกรี
• ข้อต่อเปิด
• การเชื่อม
• บัดกรีไม่เพียงพอ
• ประสานส่วนเกิน
• หมอนหนุนศีรษะ-เข้า-
• การจัดตำแหน่งองค์ประกอบไม่ตรง
• รอยแตก
• ข้อบกพร่องของฟอง
• ปัญหาการอุดรูทะลุ-

ระบบจะเปรียบเทียบผลการตรวจสอบกับมาตรฐานที่กำหนดไว้ล่วงหน้าหรือรูปภาพอ้างอิง

 

2D X-หลักการตรวจสอบรังสี

2D X-ระบบรังสีเอกซ์จับภาพจากมุมเดียว

ลักษณะเฉพาะ

• ความเร็วในการถ่ายภาพที่เร็วขึ้น
• ต้นทุนระบบที่ต่ำกว่า
• การดำเนินงานที่ง่ายขึ้น

เหมาะสำหรับ

• การตรวจสอบ BGA ขั้นพื้นฐาน
• การตรวจสอบข้อบกพร่องด้วยตนเอง
• การผลิตต้นแบบ
• การตรวจสอบการสุ่มตัวอย่าง

อย่างไรก็ตาม ระบบ 2D มีความสามารถในการวิเคราะห์เชิงลึกที่จำกัดสำหรับการประกอบที่ซับซ้อน

หลักการทำงานของ 3D AXI

ระบบ X-Ray Inspection (AXI) อัตโนมัติ 3 มิติใช้มุมการฉายภาพหลายมุมเพื่อสร้างภาพสามมิติ-ของข้อต่อบัดกรีขึ้นมาใหม่

กระบวนการ 3D AXI

แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์-จับภาพได้หลายภาพจากมุมที่ต่างกัน

ซอฟต์แวร์สร้างโครงสร้าง 3 มิติขึ้นใหม่

ระบบวิเคราะห์ปริมาณการบัดกรีและตำแหน่งของข้อบกพร่อง

ข้อดี

ความแม่นยำในการตรวจสอบที่สูงขึ้น

การตรวจจับข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ได้ดีขึ้น

ลดการโทรเท็จ

ปรับปรุงการควบคุมกระบวนการ

3D AXI มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับ:

BGA ระดับละเอียด-

บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์

ผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง-

 

 

ระบบ SMT X แบบอินไลน์-ถูกรวมเข้ากับสายการผลิต SMT โดยตรง

กระบวนการทำงาน

PCB จะเข้าสู่เครื่องเอ็กซ์-เครื่องเรย์โดยอัตโนมัติ

สายพานลำเลียงวางตำแหน่ง PCB

X-การตรวจสอบรังสีจะดำเนินการโดยอัตโนมัติ

ซอฟต์แวร์วิเคราะห์ข้อบกพร่องแบบเรียลไทม์

บอร์ด NG ได้รับการระบุสำหรับการซ่อมแซมหรือการปฏิเสธ

ข้อมูลการตรวจสอบจะถูกอัปโหลดไปยังระบบ MES/SPC

ข้อดี

การตรวจสอบคุณภาพตามเวลาจริง-

การตรวจสอบอัตโนมัติความเร็วสูง-

ลดการใช้แรงงานคน

สามารถตรวจสอบย้อนกลับการผลิตได้ดีขึ้น

 

 

ระบบ SMT X- สมัยใหม่ผสานรวมเทคโนโลยี AI เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการตรวจสอบ

ฟังก์ชั่นเอไอ

การจำแนกข้อบกพร่องอัตโนมัติ

การเพิ่มประสิทธิภาพภาพอัจฉริยะ

การลดสัญญาณเตือนที่ผิดพลาด

โมเดลการตรวจสอบการเรียนรู้ด้วยตนเอง-

การเขียนโปรแกรมได้เร็วขึ้น

เทคโนโลยี AI ช่วยให้ผู้ผลิตปรับปรุงความสม่ำเสมอและลดการพึ่งพาผู้ปฏิบัติงาน

 

 

สายการผลิต LED เต็มรูปแบบ

 

 

เรา{0}}เป็นที่รู้จักในฐานะหนึ่งในผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ระบบเอ็กซเรย์ชั้นนำในประเทศจีน โปรดอย่าลังเลที่จะซื้อเอ็กซ์เรย์คุณภาพสูงที่ผลิตในประเทศจีนจากโรงงานของเรา หากต้องการคำปรึกษาด้านราคา โปรดติดต่อเรา

การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ SMT