SMT X-ระบบตรวจสอบรังสี

ระบบตรวจสอบรังสีเอกซ์ SMT X- แบบอินไลน์ 3D AXI ให้ภาพไดนามิกความเร็วสูง-และการสร้างการฉายภาพหลายมุม-ใหม่สำหรับการตรวจสอบแบบไม่ทำลายแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ SMT, DIP และ IGBT ออกแบบมาสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับ BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, ทรานซิสเตอร์, R/C-IGBT, อิเล็กโทรดด้านล่าง, โมดูลกำลัง, POP, ตัวเชื่อมต่อ และส่วนประกอบ THT ด้วยการเก็บข้อมูลเชิงปริมาตรที่รวดเร็ว อัลกอริธึมอัจฉริยะ และการตรวจสอบอินไลน์แบบอัตโนมัติ โซลูชัน 3D AXI นี้จึงรับประกันความแม่นยำในการตรวจจับข้อบกพร่องที่เหนือกว่าและคุณภาพการผลิตที่มั่นคง

● การสร้างภาพไดนามิก 3 มิติความเร็วสูง-– ให้การรับข้อมูลเชิงปริมาตรที่รวดเร็วด้วยความเร็วการตรวจจับสูงสุด 1.7 วินาทีต่อ FOV สำหรับการตรวจสอบแบบเรียลไทม์-
● การสร้างการฉายภาพหลายมุม-ใหม่– ใช้การถ่ายภาพวงกลมหลายมุม-เพื่อสร้างข้อมูลโครงสร้าง 3 มิติที่แม่นยำเพื่อการวิเคราะห์ข้อบกพร่องที่แม่นยำยิ่งขึ้น
● รูปแบบการฉายภาพ 7 รูปแบบและโหมดความละเอียด 7 โหมด– การตั้งค่าภาพที่ยืดหยุ่นซึ่งปรับแต่งมาสำหรับการตรวจสอบช่องว่างของ BGA, การวิเคราะห์พิน DIP, ข้อต่อบัดกรี QFN และชุดประกอบ SMT ที่มีความหนาแน่นสูง-
● อัลกอริธึมการตรวจสอบ 3 มิติอัจฉริยะ– อัลกอริธึมที่เป็นกรรมสิทธิ์ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐาน IPC ให้การวิเคราะห์อัตราโมฆะของ BGA การตรวจสอบอัตราการเติมพิน DIP - และ- การตรวจจับข้อบกพร่องในระดับส่วนประกอบ
● สาม-ดูอินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรม– โหมดมุมมอง XY, YZ และ XZ ปรับปรุงการวินิจฉัยข้อบกพร่อง ประสิทธิภาพการตั้งโปรแกรม และการมองเห็นของผู้ปฏิบัติงาน
● AI ลดเสียงรบกวน– การกำจัดสัญญาณรบกวนด้วย-การเรียนรู้-เชิงลึกช่วยเพิ่มความชัดเจนของภาพจากภาพรังสีเอกซ์-ขนาดต่ำ- ซึ่งช่วยเพิ่มความแม่นยำในการประกอบขึ้นใหม่
● โครงสร้างมอเตอร์เชิงเส้นตรงคู่-ที่แม่นยำ– ติดตั้งมาพร้อมกับตะแกรงสำหรับการวางตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง- เหมาะสำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์และ SMT ที่ซับซ้อน
● การตรวจสอบอินไลน์อัตโนมัติ– รองรับการทำงานอินไลน์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ{0}}และต่อเนื่องสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่มีปริมาณมาก-

ระบบ 3D AXI ของเราใช้การสร้างภาพไดนามิกความเร็วสูง-และการสร้างการฉายภาพหลายมุม-เป็นวงกลมเพื่อเก็บข้อมูลปริมาตรที่สมบูรณ์ของ BGA, QFN และส่วนประกอบ SMT อื่นๆ ด้วยการตรวจสอบแบบอินไลน์อัตโนมัติและการวิเคราะห์ภาคตัดขวาง X-Y, X-Z, Y-Z- ทำให้เครื่องจักรสามารถตรวจจับข้อบกพร่องได้อย่างแม่นยำและประสิทธิภาพการผลิตในปริมาณสูง-ที่มีความเสถียร

ระบบของเราใช้อัลกอริธึมการตรวจสอบ 3 มิติอัตโนมัติที่เป็นเอกสิทธิ์ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐาน IPC เพื่อมอบการประเมินที่แม่นยำสูงของอัตราการเป็นโมฆะของ BGA และอัตราการเติมพิน DIP- การแบ่งส่วน 3 มิติขั้นสูง การกรองรูปร่าง-เป็นโมฆะ และการควบคุมพารามิเตอร์หลาย- ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการตรวจจับข้อบกพร่องที่แม่นยำสำหรับทั้ง SMT และส่วนประกอบผ่าน-รู ปรับปรุงคุณภาพการผลิตและความเสถียรของกระบวนการ

วิธีการเขียนโปรแกรมแบบยืดหยุ่น

ระบบจะเลือกรูปแบบการฉายภาพเจ็ดรูปแบบและโหมดความละเอียดหลายโหมดเพื่อให้ตรงกับความต้องการใช้งานที่แตกต่างกัน ผู้ใช้สามารถปรับสมดุล-คุณภาพของภาพระดับสูงพิเศษ (6µm/8µm) และประสิทธิภาพการตรวจสอบความเร็วสูง-ได้อย่างอิสระ (25µm/30µm) ทำให้มั่นใจได้ถึงผลลัพธ์ที่ดีที่สุดสำหรับทั้งส่วนประกอบ-ที่มีระยะพิทช์ละเอียดและ-สายการผลิตที่รวดเร็ว

อินเทอร์เฟซ 3 มุมมอง

ระบบมีอินเทอร์เฟซมุมมองสาม- (X-Y, Y-Z, X-Z) สำหรับทั้งการเขียนโปรแกรมและการบำรุงรักษา การแสดงภาพหลายมุม-นี้ช่วยเพิ่มความแม่นยำในการตั้งโปรแกรมและทำให้สามารถวินิจฉัยข้อบกพร่องได้ง่ายและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

AI ลดเสียงรบกวน

การลดสัญญาณรบกวนที่ขับเคลื่อนด้วย AI ขั้นสูง-จะขจัดสัญญาณรบกวนจากภาพรังสี X- ปริมาณต่ำ- ช่วยให้สามารถสร้างส่วนประกอบใหม่ได้ชัดเจนยิ่งขึ้นและผลการตรวจสอบที่แม่นยำยิ่งขึ้น

ข้อมูลผลิตภัณฑ์มีไว้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น กรุณาติดต่อเราเพื่อยืนยันข้อมูลล่าสุด

ป้ายกำกับยอดนิยม: smt x-ระบบตรวจสอบรังสี ประเทศจีนผู้ผลิตระบบตรวจสอบรังสี smt x- ซัพพลายเออร์ โรงงาน, การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ SMT