การแนะนำเครื่อง
เครื่องพิมพ์ Solder Paste อัตโนมัติเต็มรูปแบบ H1500 E ได้รับการออกแบบมาเพื่อการผลิต SMT ที่มีความแม่นยำสูง- ให้ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่เสถียร มีประสิทธิภาพ และทำซ้ำได้ ติดตั้งระบบการจัดตำแหน่ง CCD ขั้นสูง แพลตฟอร์มการพิมพ์ที่มีความแข็งแกร่งสูง- และการควบคุมการเคลื่อนไหวอัจฉริยะ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการสะสมของสารบัดกรีที่แม่นยำในรูปแบบ PCB ขนาดใหญ่ โครงสร้างแบบโมดูลาร์ ระบบทำความสะอาดลายฉลุที่รวดเร็ว และอินเทอร์เฟซ UI ที่ปรับปรุงใหม่ ช่วยลดเวลาหยุดทำงานและทำให้การทำงานง่ายขึ้น ด้วยตัวเลือกสำหรับการเชื่อมต่อ MES การจัดการการตรวจสอบย้อนกลับ และการตรวจสอบกระบวนการอัตโนมัติ H1500-E ช่วยให้ผู้ผลิตได้รับโซลูชันที่เชื่อถือได้และมีประสิทธิภาพสูงสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อัจฉริยะสมัยใหม่
คุณสมบัติที่สำคัญ
- การจัดตำแหน่งที่มีความแม่นยำสูง-ด้วยการมองเห็น CCD ขั้นสูงและการจดจำเครื่องหมายที่มั่นคง
- ความสามารถในการพิมพ์รูปแบบขนาดใหญ่-รองรับการใช้งาน PCB ขนาดใหญ่
- แพลตฟอร์มที่แข็งแกร่งและมั่นคงเพื่อลดความผิดปกติของบอร์ดและปรับปรุงคุณภาพการพิมพ์
- ระบบควบคุมอัจฉริยะด้วยการตรวจสอบแบบเรียลไทม์-และอินเทอร์เฟซ-ที่-ใช้งานง่าย
- ระบบทำความสะอาดอัตโนมัติที่รวดเร็ว(แห้ง/เปียก/สุญญากาศ) เพื่อรักษาคุณภาพของลายฉลุ
- การออกแบบโมดูลาร์เพื่อการบำรุงรักษาง่ายและลดการหยุดทำงาน
- รองรับ MES/การตรวจสอบย้อนกลับสำหรับสายการผลิตอุตสาหกรรม 4.0
- ความเร็วสูง-และการทำงานซ้ำได้เพื่อเพิ่มปริมาณงานให้สูงสุด
แพลตฟอร์มการพิมพ์รูปแบบขนาดใหญ่ 1500×510 มม.- รวมกับระบบดูดซับสุญญากาศประสิทธิภาพสูง- ช่วยให้มั่นใจในการวางตำแหน่งวัสดุพิมพ์ที่แม่นยำและลดการบิดงอของบอร์ด การออกแบบแพลตฟอร์มที่มั่นคงและแข็งแกร่งนี้ช่วยเพิ่มความแม่นยำในการพิมพ์และคุณภาพการผลิตโดยรวมได้อย่างมาก
ระบบเครื่องขูดแนวนอน (X- ทิศทาง) ที่ได้รับการปรับปรุงช่วยลดการใช้สารบัดกรีในขณะที่รับประกันการสะสมที่สม่ำเสมอ ด้วยแขนขูดแบบปรับได้เอง-และกลไกการควบคุมขั้นสูง ทำให้ได้คุณภาพการพิมพ์ที่สม่ำเสมอแม้บน PCB รูปแบบ-ขนาดใหญ่
ระบบเกียร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบมีตัวหนีบด้านข้างที่ยืดหยุ่น การปรับความหนาของบอร์ดอัตโนมัติ และโมดูลการกดที่มีประสิทธิภาพ ช่วยลดเวลาในกระบวนการและภาระงานของผู้ปฏิบัติงาน ด้วยความสามารถในการถ่ายโอนซับสเตรตสูงสุด 10 กก. จึงมอบประสิทธิภาพที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นและความสามารถในการปรับตัวที่สูงขึ้นสำหรับความต้องการในการผลิตที่หลากหลาย
ระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่ได้รับการอัพเกรดประกอบด้วยกล้อง 1.3 MP พร้อม FOV 10×8 มม. ช่วยให้มั่นใจถึงการจัดตำแหน่งที่แม่นยำและความเข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับ MARK ประเภทต่างๆ ด้วยการสแกนบาร์โค้ดที่ได้รับการปรับปรุงและการบูรณาการ MES แบบลูปปิด- จะช่วยขจัดปัญหาในการปรับเปลี่ยนด้วยตนเอง และปรับปรุงประสิทธิภาพการกำหนดตำแหน่งและความเสถียรในการผลิตได้อย่างมาก
ระบบทำความสะอาดขั้นสูงมีโครงสร้างหยดด้านบนที่จะปรับพื้นที่เปียกให้ตรงกับความยาวของวัสดุพิมพ์โดยอัตโนมัติ ด้วยโหมดการเช็ดแบบแห้ง เปียก และแบบสุญญากาศรวมกับแถบยางชนิดวงแหวนปิดผนึก- ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำความสะอาดลายฉลุอย่างทั่วถึงและเพิ่มคุณภาพการพิมพ์อย่างมาก
ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญ
|
หมวดหมู่ |
ข้อมูลจำเพาะ |
|
ผลงาน |
ความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำ: ±15 μm |
|
ความแม่นยำในการพิมพ์ซ้ำ: ±30 μm |
|
|
ไม่รวมการทำความสะอาดและการพิมพ์: < 1.2 วินาที |
|
|
กำลังประมวลผล CT: 6 นาที |
|
|
เปลี่ยนบรรทัด CT: 4 นาที |
|
|
การประมวลผลลามิเนต |
ขนาดลามิเนต: 80×50 มม. – 1500×510 มม |
|
ความหนาของลามิเนต : 0.8–6 มม |
|
|
ระยะการจับทางกลไก: 1500×510 มม |
|
|
น้ำหนักเคลือบสูงสุด : 100 กก |
|
|
ช่องว่างขอบ : 3.5 มม |
|
|
ความสูงจากด้านบน : 15 มม |
|
|
ความสูงของการส่ง: 900 ± 40 มม |
|
|
ความเร็วการส่งสูงสุด: 1500 มม./วินาที |
|
|
วิธีการส่ง: รางนำหนึ่ง-ส่วน |
|
|
ทิศทางการส่ง: ซ้าย→ขวา / ขวา→ซ้าย |
|
|
เกียร์เข้า/ออก: ด้านเดียวกัน |
|
|
วิธีการรองรับแผ่นลามิเนต: ปลอกนิ้วแม่เหล็ก (65 มม.), บล็อกรองรับ (65 มม.) |
|
|
การหนีบลามิเนต: แพลตฟอร์มที่ปรับได้-เอง, การกดแผ่นด้วยมือ, ที่หนีบด้านข้างแบบยืดหยุ่น |
|
|
พารามิเตอร์การพิมพ์ |
ความเร็วในการพิมพ์: 10–200 มม./วินาที |
|
แรงกดการพิมพ์: 0.5–15 กก |
|
|
โหมดการพิมพ์: เดี่ยวหรือสองครั้ง |
|
|
ประเภทมีดโกน: ยาง / เหล็ก (มุม 45 องศา /55 องศา /60 องศา ) |
|
|
ระยะห่างของผู้เปลื่อง: 0–20 มม |
|
|
ความเร็วปอก: 0–20 มม./วินาที |
|
|
ขนาดตาข่ายเหล็ก: 720×300 มม. – 1180×750 มม |
|
|
การวางตำแหน่งตาข่าย: ด้วยตนเอง |
|
|
พารามิเตอร์การทำความสะอาด |
ระบบทำความสะอาด : แห้ง / เปียก / ดูดฝุ่น |
|
ตำแหน่งการทำความสะอาด: ขวา |
|
|
ความเร็วในการทำความสะอาด: 10–200 มม./วินาที |
|
|
การใช้น้ำยาทำความสะอาด: อัตโนมัติและด้วยตนเอง |
|
|
การใช้กระดาษทำความสะอาด: อัตโนมัติและด้วยตนเอง |
|
|
พารามิเตอร์การมองเห็น |
FOV: 10×8 มม |
|
ประเภทกล้อง: กล้องดิจิตอล 1.3 ล้านพิกเซล |
|
|
ระบบรับภาพ: การถ่ายภาพขึ้น-ด้วยแหล่งกำเนิดแสงที่ปรับได้ |
|
|
เวลาจับภาพ: 300 ms |
|
|
ประเภท Datum: วงกลม สี่เหลี่ยม สี่เหลี่ยมขนมเปียกปูน กากบาท แผ่นประสาน |
|
|
ขนาดมาร์ค 0.5–6 มม |
ข้อมูลผลิตภัณฑ์มีไว้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น กรุณาติดต่อเราเพื่อยืนยันข้อมูลล่าสุด
ทำไมต้องเป็นพันธมิตรกับเรา
✓ เป็นมากกว่าการจัดหาอุปกรณ์ - โซลูชั่นสาย SMT ที่สมบูรณ์
✓ ประสบการณ์โครงการจริงกับการติดตั้งและใช้งานสาย SMT
✓ การสนับสนุนด้านวิศวกรรมที่แข็งแกร่งสำหรับระบบอัตโนมัติและการบูรณาการ
✓ ลดความเสี่ยงในการบูรณาการและการเริ่มต้นสายการผลิตเร็วขึ้น-
✓ การสนับสนุนทางเทคนิคโดยเฉพาะตลอดวงจรชีวิตของโครงการ
เกี่ยวกับเรา
เรามีความเชี่ยวชาญในโซลูชันสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์และการบูรณาการระบบอัตโนมัติ โดยส่งมอบอุปกรณ์ที่เชื่อถือได้และสายการผลิตที่ได้รับการพิสูจน์แล้วซึ่งได้รับการสนับสนุนจากประสบการณ์จริงของโครงการ
เครื่องพิมพ์ Solder Paste – คำถามที่พบบ่อย
ถาม: 1. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่ใช้ในการผลิต SMT คืออะไร?
ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบวางประสานใช้ในสายการผลิต SMT เพื่อพิมพ์การวางแบบประสานบนแผ่น PCB ผ่านลายฉลุได้อย่างแม่นยำ เป็นกระบวนการสำคัญที่ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและผลผลิตการประกอบโดยรวม
ถาม: 2. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทำงานอย่างไร
ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทำงานโดยจัด PCB ให้ตรงกับลายฉลุ และใช้ระบบไม้กวาดหุ้มยางเพื่อทากาวบัดกรีผ่านรูลายฉลุบนแผ่น PCB การจัดตำแหน่งที่แม่นยำและการพิมพ์ที่มั่นคงถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอ
ถาม: 3. มีเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีชนิดใดบ้าง?
ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทั่วไปประเภทต่างๆ ได้แก่ เครื่องพิมพ์แบบใช้มือ เครื่องพิมพ์กึ่ง{0}}อัตโนมัติ และเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีอัตโนมัติ เครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในสายการผลิต SMT สมัยใหม่เพื่อความแม่นยำและการผลิตที่มีปริมาณสูง-
ถาม: 4. ความแม่นยำในการพิมพ์ในการพิมพ์แบบบัดกรีมีความสำคัญแค่ไหน?
ตอบ: ความแม่นยำในการพิมพ์เป็นสิ่งสำคัญ เนื่องจากการบัดกรีที่ไม่เพียงพอหรือมากเกินไปอาจทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อม บอลบัดกรี หรือข้อต่อบัดกรีที่ไม่เพียงพอ เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่มีความแม่นยำสูง-ช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลลัพธ์การพิมพ์ที่เสถียรและทำซ้ำได้
ถาม: 5. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสามารถรวมเข้ากับระบบ SPI ได้หรือไม่?
ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานสามารถรวมเข้ากับระบบ SPI (Solder Paste Inspection) เพื่อสร้างกระบวนการปิด- ซึ่งช่วยให้สามารถตอบรับแบบเรียลไทม์และปรับพารามิเตอร์อัตโนมัติเพื่อปรับปรุงคุณภาพการพิมพ์
ถาม: 6. ปัจจัยอะไรที่ส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์แบบวางประสาน?
ตอบ: คุณภาพการพิมพ์ได้รับอิทธิพลจากการออกแบบลายฉลุ ประเภทการบัดกรี ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความเรียบของ PCB และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งเครื่องพิมพ์ การตั้งค่ากระบวนการที่เหมาะสมถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการผลิต SMT ที่เชื่อถือได้
ถาม: 7. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีเหมาะสำหรับ-กระบวนการ SMT ไร้สารตะกั่วหรือไม่
ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสมัยใหม่ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับ-การบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว และตรงตามข้อกำหนดด้านความแม่นยำของ-กระบวนการ SMT ไร้สารตะกั่ว
ถาม: 8. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีต้องมีการบำรุงรักษาอะไรบ้าง?
ตอบ: การบำรุงรักษาตามปกติประกอบด้วยการทำความสะอาดลายฉลุ ใบมีดปาดน้ำ และโต๊ะพิมพ์ ตลอดจนการตรวจสอบระบบการจัดตำแหน่งและส่วนประกอบทางกลเพื่อรักษาประสิทธิภาพการพิมพ์ที่สม่ำเสมอ
ถาม: 9. ฉันจะเลือกเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับสาย SMT ของฉันได้อย่างไร
ตอบ: การเลือกเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับขนาด PCB ปริมาณการผลิต ข้อกำหนดด้านความแม่นยำ และระดับของระบบอัตโนมัติ การทำงานร่วมกับผู้ให้บริการโซลูชันกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMT ที่มีประสบการณ์ช่วยให้มั่นใจในการเลือกเครื่องพิมพ์ที่เหมาะสมที่สุดและการรวมกลุ่มไลน์ได้อย่างราบรื่น
ถาม: 10. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสามารถรองรับระบบอัตโนมัติและการรวมโรงงานอัจฉริยะได้หรือไม่?
ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานขั้นสูงรองรับคุณสมบัติอัตโนมัติ เช่น การอ่านบาร์โค้ด การเชื่อมต่อ MES การทำความสะอาดลายฉลุอัตโนมัติ และการสื่อสารแบบเส้นสำหรับสภาพแวดล้อมโรงงาน SMT อัจฉริยะ
ป้ายกำกับยอดนิยม: เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ k870 ประเทศจีนผู้ผลิตเครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ k870 ซัพพลายเออร์ โรงงาน, ระบบพิมพ์วางบัดกรีอัตโนมัติ, เครื่องพิมพ์วางบัดกรีอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับงาน SMT ที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ, เครื่องพิมพ์วางตะกั่วบัดกรีอัตโนมัติเต็มรูปแบบ H1500E, เครื่องพิมพ์วางบัดกรี SMT, เครื่องพิมพ์วางบัดกรี, การพิมพ์วางบัดกรี