แนะนำเครื่อง

เครื่องพิมพ์ Solder Paste อัตโนมัติเต็มรูปแบบ GLS-E เป็นโซลูชันการพิมพ์ SMT ที่มีความแม่นยำสูง- ซึ่งออกแบบมาสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการความเสถียรที่เหนือกว่า ความเป็นสากล และประสิทธิภาพด้านต้นทุน ออกแบบมาเพื่อจัดการกับวัสดุหลายประเภท-รวมถึงโลหะบัดกรี, ฟลักซ์, ซิลเวอร์เพสต์, ซิลิกาเจล, ปะเก็นซิลิโคน RTV, กาวสีแดง, หมึกพิมพ์ และกาวต่างๆ-GLS-E ให้ความแม่นยำในการพิมพ์ที่สม่ำเสมอและความเข้ากันได้ที่ราบรื่นในกระบวนการผลิตที่หลากหลาย ด้วยการจัดตำแหน่งการมองเห็นขั้นสูง การออกแบบกลไกที่แข็งแกร่ง และการควบคุมอัตโนมัติอัจฉริยะ ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เชื่อถือได้ ลดข้อบกพร่อง และประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่

คุณสมบัติที่สำคัญ

ความเข้ากันได้ของวัสดุหลากหลาย-

รองรับสารบัดกรี ฟลักซ์ ซิลเวอร์เพสต์ ซิลิกาเจล ปะเก็นซิลิโคน RTV กาวสีแดง หมึกพิมพ์ และกระบวนการติดกาวต่างๆ เพื่อความยืดหยุ่นในการผลิตเต็มรูปแบบ

การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง

ตำแหน่งการมองเห็น CCD ขั้นสูงและโครงสร้างทางกลที่มั่นคงช่วยให้มั่นใจในความแม่นยำในการทำซ้ำที่ยอดเยี่ยมและการสะสมของเนื้อครีมที่สม่ำเสมอ

การทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

ระบบควบคุมอัจฉริยะทำให้การพิมพ์ การทำความสะอาด การจัดตำแหน่ง และการตรวจสอบเป็นไปโดยอัตโนมัติ ลดการแทรกแซงด้วยตนเอง

ปรับปรุงเสถียรภาพและความน่าเชื่อถือ

การออกแบบกรอบที่แข็งแกร่งและระบบการเคลื่อนไหวที่ปรับให้เหมาะสมช่วยลดการสั่นสะเทือนและปรับปรุงความสม่ำเสมอในการพิมพ์

ความสามารถในการเปลี่ยนแปลงที่รวดเร็ว

รองรับเฟรมสเตนซิลและขนาด PCB ต่างๆ เพื่อตอบสนองการสลับโมเดลอย่างรวดเร็วในสายการผลิตที่ยืดหยุ่น

ผู้ใช้-อินเทอร์เฟซที่เป็นมิตร

อินเทอร์เฟซการทำงานที่ใช้งานง่ายพร้อมการตรวจสอบ-แบบเรียลไทม์สำหรับอุณหภูมิ ความชื้น และพารามิเตอร์การผลิต

การบำรุงรักษาต่ำและเวลาทำงานสูง

ระบบทำความสะอาดที่ได้รับการปรับปรุงและส่วนประกอบที่ทนทานช่วยยืดอายุการใช้งานของเครื่องจักรพร้อมทั้งลดการหยุดทำงาน

ต้นทุน-ประสิทธิภาพที่มีประสิทธิผล

นำเสนอคุณภาพและความอเนกประสงค์ที่โดดเด่นในราคาที่แข่งขันได้สูง เหมาะสำหรับการผลิต SMT ทั้งขนาดเล็กและขนาดใหญ่-

ระบบควบคุมแรงดันมีดโกนขั้นสูงช่วยให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพการพิมพ์ SMT ที่มีความเสถียรและแม่นยำสูง ออกแบบด้วยโครงสร้างขับเคลื่อนโดยตรงของมอเตอร์-ถึง-ลีด- ช่วยลดข้อผิดพลาดในการซิงโครไนซ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรักษาแรงกดของปาดน้ำที่สม่ำเสมอ ด้วยการอัพเกรดการควบคุมแรงดันแบบลูป-เวลาปิด{6}}แบบเรียลไทม์ ระบบจึงมีความแม่นยำของแรงดัน ±0.2กก. รับประกันแรงที่สม่ำเสมอระหว่างเครื่องขูดด้านหน้าและด้านหลัง ซึ่งจะช่วยปรับปรุงคุณภาพการพิมพ์ ลดข้อบกพร่อง และให้ผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้และทำซ้ำได้สำหรับการผลิต PCB ที่มีความแม่นยำสูง-

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Stencil Cleaning

แพลตฟอร์มการพิมพ์ที่มีความเสถียรและสูง-ให้การรองรับ PCB ที่เชื่อถือได้ด้วย ±12.5µm@6σ, CPK มากกว่าหรือเท่ากับความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง 2.0 และการดูดสุญญากาศมาตรฐาน ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการจัดตำแหน่งบอร์ดที่แม่นยำ ลดการบิดงอ และรับประกันคุณภาพการพิมพ์ที่สม่ำเสมอ เมื่อรวมกับโหมดความเร็วสูง- ระบบจะเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมาก และรักษาความสามารถในการทำซ้ำที่เหนือกว่าสำหรับการผลิต SMT

Fully Automatic Solder Paste Printer with Programmable Pressure

ระบบกำหนดตำแหน่ง CCD ที่มีความแม่นยำสูง-ประกอบด้วยกล้องดิจิตอล 1.3MP พร้อม FOV 10×8 มม. ให้การจดจำเครื่องหมายที่เชื่อถือได้บนชั้น PCB และวัสดุต่างๆ ด้วยการสแกนโค้ดที่อัปเกรดแล้วและ-การผสานรวม MES แบบลูปปิด- ซึ่งเป็นตัวเลือก ระบบจะกำจัดการปรับบาร์โค้ดด้วยตนเองซ้ำๆ ที่บอร์ดเข้า/ออก เพิ่มความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง ประสิทธิภาพการทำงานอัตโนมัติ และความเสถียรในการพิมพ์ SMT โดยรวม

Fully Automatic Solder Paste Printer with Conveyor System

ระบบส่งกำลังขั้นสูงมีแคลมป์ด้านข้างแบบยืดหยุ่นอัตโนมัติ ระบบดูดสูญญากาศของแท่น และโครงสร้างการกดขึ้นด้านบนเพื่อให้แน่ใจว่ามีการสัมผัสกันแน่นระหว่าง PCB และสเตนซิล ด้วยฟังก์ชันดูดตาข่ายเหล็ก-ที่เป็นอุปกรณ์เสริม จะช่วยขจัดช่องว่างในการติดตั้ง ลดปัญหาความตึงของลายฉลุ และป้องกันข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากการยึดเกาะที่ไม่ดี-ทำให้ประสิทธิภาพการพิมพ์ SMT มีความเสถียรและมีความแม่นยำสูง-

Fully Automatic Solder Paste Printer for EMS

ระบบฉีดทำความสะอาด-ด้านข้างขั้นสูงจะสร้างโซนทำความสะอาดแบบชื้นโดยอัตโนมัติตามความยาวของ PCB ซึ่งป้องกันการอุดตันของของเหลว-ในท่อได้อย่างมีประสิทธิภาพ ด้วยโหมดการทำความสะอาดแบบรวมและการออกแบบแถบปิดผนึก-แบบห่อหุ้ม ระบบจึงรับประกันประสิทธิภาพการทำความสะอาดที่แข็งแกร่ง ในขณะเดียวกันก็ลดรอบการทำความสะอาดลงอย่างมาก ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและความเสถียรของคุณภาพการพิมพ์

Inline SMT Fully Automatic Solder Paste Printer

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

ผลงาน

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
ความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำ	±12.5μm@6σ, CPK มากกว่าหรือเท่ากับ 2.0
สร้างความแม่นยำในการพิมพ์	±22μm@6σ, CPK มากกว่าหรือเท่ากับ 2.0
การประมวลผล CT (ไม่รวมการทำความสะอาดและการพิมพ์)	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 7.5 วินาที
การประมวลผล CT (รวมถึงการทำความสะอาดและการพิมพ์)	19.5 ชิ้น
โรงพิมพ์ซีที	5 นาที
เปลี่ยนสาย CT	3 นาที

พารามิเตอร์การประมวลผลลามิเนต

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
ขนาดลามิเนตสูงสุด	510×510 มม
ขนาดลามิเนตขั้นต่ำ	50×50 มม
ความหนาของลามิเนต	0.4–6 มม
ช่วงกลไกของการจับภาพ	510×510 มม
น้ำหนักลามิเนตสูงสุด	5 กก
ช่องว่างขอบของลามิเนต	2.5 มม
ความสูงเหนือด้านบน	23 มม
ความสูงของการส่ง	900 ± 40 มม
ความเร็วการขนส่ง	ควบคุมตามส่วน 1500 มม./วินาที (สูงสุด)
วิธีการส่งสัญญาณ	รางนำเกียร์หนึ่ง-ส่วน
ทิศทางการส่งสัญญาณ	จากซ้ายไปขวา / จากขวาไปซ้าย (เข้าออกเหมือนกัน)
วิธีการรองรับลามิเนต	ปลอกนิ้วแม่เหล็ก บล็อกตัวเว้นระยะที่มีความสูงเท่ากัน (65 มม.)
การหนีบลามิเนต	แท่นล็อคแบบปรับได้เอง-, ที่หนีบด้านข้างแบบยืดหยุ่น
เครื่องดูดสูญญากาศ	พร้อมอุปกรณ์

พารามิเตอร์การพิมพ์

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
ความเร็วในการพิมพ์	10–200 มม./วินาที
ความดันการพิมพ์	0.5–2.0 กก
โหมดการพิมพ์	การพิมพ์มีดโกนแบบเดี่ยว / คู่
ประเภทไม้กวาดหุ้มยาง	เครื่องขูดยาง/เหล็ก (มุม 45/55/60)
ความเร็วปาดน้ำ	0–200 มม./วินาที
ระยะทางปาดน้ำ	0–20 มม
ขนาดของโครงเหล็กตาข่าย	470×370 มม. ~ 737×737 มม. (อุปกรณ์เสริมแบบกำหนดเอง)
วิธีการวางตำแหน่งของตาข่ายเหล็ก	หมุดแม่เหล็ก / ชุดประกอบยึด / การปรับความแม่นยำด้วยตนเอง

พารามิเตอร์การทำความสะอาด

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
วิธีการทำความสะอาด	เช็ดแห้ง เช็ดเปียก ดูดฝุ่น
กลับไป-และ-ทำความสะอาด	รองรับ
สเปรย์ทำความสะอาดด้านข้าง	รองรับ
โหมดการทำความสะอาด	สร้างโดยอัตโนมัติตามความยาวและความกว้างของลามิเนต
ตำแหน่งการทำความสะอาด	หลัง
ความเร็วในการทำความสะอาด	10–200 มม./วินาที
ปริมาณการใช้น้ำยาทำความสะอาด	สร้างโดยอัตโนมัติ ปรับด้วยตนเอง
การใช้กระดาษทำความสะอาด	สร้างโดยอัตโนมัติ ปรับด้วยตนเอง

พารามิเตอร์รูปภาพ

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
รูปภาพ FOV	10×8 มม
ประเภทกล้อง	กล้องดิจิตอล 1.3 ล้านพิกเซล
ระบบรับภาพ	การถ่ายภาพขึ้น-ลง ปรับความสว่างแบบไม่มีขั้นตอน
แคปเจอร์ซีที	300 มิลลิวินาที
ประเภทของจุด Datum	รูปร่างมาตรฐาน: วงกลม, สี่เหลี่ยม, สี่เหลี่ยมขนมเปียกปูน, กากบาท
การระบุแผ่นพันธะ	รองรับ
จำนวนเครื่องหมาย	สูงสุด: 4 ชิ้น
มาร์คขนาด	0.3–0.6 มม

พารามิเตอร์เครื่อง

รายการ	ข้อมูลจำเพาะ
ความต้องการพลังงาน	AC220 ±10%, 50/60Hz, 2.2 กิโลวัตต์
ความต้องการอากาศอัด	4–6 กก.ฟ./ซม.²
ปริมาณการใช้ก๊าซ	5 ลิตร/นาที
อุณหภูมิในการทำงาน	20 องศา –45 องศา
ความชื้นในการทำงาน	30%–60%
ความสูงของเครื่อง (ไม่มีไฟทาวเวอร์)	1500 มม
ความยาวเครื่องจักร (ทิศทาง X)	1258 มม
ความกว้างของเครื่องจักร (ทิศทาง Y)	1425 มม
น้ำหนักเครื่อง	ประมาณ. 910 กก
ข้อกำหนดการรับน้ำหนัก-	650กก./ตรม

ข้อมูลผลิตภัณฑ์มีไว้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น กรุณาติดต่อเราเพื่อยืนยันข้อมูลล่าสุด

ทำไมต้องเป็นพันธมิตรกับเรา

✓ เป็นมากกว่าการจัดหาอุปกรณ์ - โซลูชั่นสาย SMT ที่สมบูรณ์
✓ ประสบการณ์โครงการจริงกับการติดตั้งและใช้งานสาย SMT
✓ การสนับสนุนด้านวิศวกรรมที่แข็งแกร่งสำหรับระบบอัตโนมัติและการบูรณาการ
✓ ลดความเสี่ยงในการบูรณาการและการเริ่มต้นสายการผลิตเร็วขึ้น-
✓ การสนับสนุนทางเทคนิคโดยเฉพาะตลอดวงจรชีวิตของโครงการ

เกี่ยวกับเรา

เรามีความเชี่ยวชาญในโซลูชันสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์และการบูรณาการระบบอัตโนมัติ โดยส่งมอบอุปกรณ์ที่เชื่อถือได้และสายการผลิตที่ได้รับการพิสูจน์แล้วซึ่งได้รับการสนับสนุนจากประสบการณ์จริงของโครงการ

เครื่องพิมพ์ Solder Paste – คำถามที่พบบ่อย

ถาม: 1. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่ใช้ในการผลิต SMT คืออะไร?

ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบวางประสานใช้ในสายการผลิต SMT เพื่อพิมพ์การวางแบบประสานบนแผ่น PCB ผ่านลายฉลุได้อย่างแม่นยำ เป็นกระบวนการสำคัญที่ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและผลผลิตการประกอบโดยรวม

ถาม: 2. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทำงานอย่างไร

ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทำงานโดยจัด PCB ให้ตรงกับลายฉลุ และใช้ระบบปาดน้ำเพื่อทากาวบัดกรีผ่านช่องลายฉลุบนแผ่น PCB การจัดตำแหน่งที่แม่นยำและการพิมพ์ที่มั่นคงถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอ

ถาม: 3. มีเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีชนิดใดบ้าง?

ตอบ: เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีทั่วไปประเภทต่างๆ ได้แก่ เครื่องพิมพ์แบบใช้มือ เครื่องพิมพ์กึ่ง-อัตโนมัติ และเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีอัตโนมัติ เครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในสายการผลิต SMT สมัยใหม่เพื่อความแม่นยำและการผลิตที่มีปริมาณสูง-

ถาม: 4. ความแม่นยำในการพิมพ์ในการพิมพ์แบบบัดกรีมีความสำคัญแค่ไหน?

ตอบ: ความแม่นยำในการพิมพ์เป็นสิ่งสำคัญ เนื่องจากการบัดกรีที่ไม่เพียงพอหรือมากเกินไปอาจทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อม บอลบัดกรี หรือข้อต่อบัดกรีที่ไม่เพียงพอ เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่มีความแม่นยำสูง-ช่วยให้มั่นใจได้ถึงผลลัพธ์การพิมพ์ที่เสถียรและทำซ้ำได้

ถาม: 5. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสามารถรวมเข้ากับระบบ SPI ได้หรือไม่?

ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานสามารถรวมเข้ากับระบบ SPI (Solder Paste Inspection) เพื่อสร้างกระบวนการปิด- ซึ่งช่วยให้สามารถตอบรับแบบเรียลไทม์และปรับพารามิเตอร์อัตโนมัติเพื่อปรับปรุงคุณภาพการพิมพ์

ถาม: 6. ปัจจัยใดที่ส่งผลต่อคุณภาพการพิมพ์แบบวางประสาน?

ตอบ: คุณภาพการพิมพ์ได้รับอิทธิพลจากการออกแบบลายฉลุ ประเภทการบัดกรี ความดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง ความเรียบของ PCB และความแม่นยำในการจัดตำแหน่งเครื่องพิมพ์ การตั้งค่ากระบวนการที่เหมาะสมถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการผลิต SMT ที่เชื่อถือได้

ถาม: 7. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีเหมาะสำหรับ-กระบวนการ SMT ไร้สารตะกั่วหรือไม่

ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสมัยใหม่ได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับ-การบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว และตรงตามข้อกำหนดด้านความแม่นยำของ-กระบวนการ SMT ไร้สารตะกั่ว

ถาม: 8. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีต้องมีการบำรุงรักษาอะไรบ้าง?

ตอบ: การบำรุงรักษาตามปกติประกอบด้วยการทำความสะอาดลายฉลุ ใบมีดปาดน้ำ และโต๊ะพิมพ์ ตลอดจนการตรวจสอบระบบการจัดตำแหน่งและส่วนประกอบทางกลเพื่อรักษาประสิทธิภาพการพิมพ์ที่สม่ำเสมอ

ถาม: 9. ฉันจะเลือกเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับสาย SMT ของฉันได้อย่างไร

ตอบ: การเลือกเครื่องพิมพ์แบบบัดกรีที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับขนาด PCB ปริมาณการผลิต ข้อกำหนดด้านความแม่นยำ และระดับของระบบอัตโนมัติ การทำงานร่วมกับผู้ให้บริการโซลูชันกลุ่มผลิตภัณฑ์ SMT ที่มีประสบการณ์ช่วยให้มั่นใจในการเลือกเครื่องพิมพ์ที่เหมาะสมที่สุดและการรวมกลุ่มไลน์ได้อย่างราบรื่น

ถาม: 10. เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีสามารถรองรับระบบอัตโนมัติและการรวมโรงงานอัจฉริยะได้หรือไม่?

ก. ใช่. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานขั้นสูงรองรับคุณสมบัติอัตโนมัติ เช่น การอ่านบาร์โค้ด การเชื่อมต่อ MES การทำความสะอาดลายฉลุอัตโนมัติ และการสื่อสารแบบเส้นสำหรับสภาพแวดล้อมโรงงาน SMT อัจฉริยะ

เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ GLS E