การแนะนำเครื่อง

AOI Wave Solder AOI ด้านบน-ของ VS5100 ได้รับการออกแบบมาเพื่อการตรวจสอบที่มีความแม่นยำสูง- ก่อนและหลังการบัดกรีด้วยคลื่น โดยมีคุณลักษณะการเขียนโปรแกรมอัจฉริยะ อัลกอริธึมอันทรงพลัง และประสิทธิภาพการตรวจจับที่เสถียร ทำให้เหมาะสำหรับการควบคุมคุณภาพ PCBA ด้วยความแม่นยำในการตรวจจับสูง การเรียกผิดพลาดต่ำ และความสามารถในการปรับตัวที่แข็งแกร่งกับบอร์ดประเภทต่างๆ ช่วยให้มั่นใจในการตรวจสอบที่เชื่อถือได้สำหรับการผลิตอัจฉริยะ

คุณสมบัติที่สำคัญ

การเขียนโปรแกรม AI อัจฉริยะเพื่อการตั้งค่าส่วนประกอบและข้อต่อประสานที่รวดเร็ว
อัลกอริธึมขั้นสูงที่รองรับ SMT, การบัดกรีด้วยคลื่น และส่วนประกอบที่มีรูปทรงพิเศษ-
ความแม่นยำในการตรวจจับสูงพร้อมการวางตำแหน่งสาม-เพื่อลดการโทรที่ผิดพลาด
รองรับบอร์ด PCBA ขนาดใหญ่ หนัก และพิเศษ พร้อมการเคลื่อนย้ายด้วยสายพาน/ลูกกลิ้งที่มั่นคง
เหมาะสำหรับการใช้งานตรวจสอบทั้งก่อน-เตาและหลัง-เตา
การออกแบบป้องกัน-แผ่นดินไหวและ-การสั่นไหวทำให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่มีเสถียรภาพ-ในระยะยาว

โซลูชันสายการผลิต

Inverted Camera AOI for Offset and Skew Detection

ตัวอย่างการตรวจสอบ

Inverted Camera AOI for Solder Joint Visual Inspection

การเขียนโปรแกรมอัจฉริยะของเราใช้ข้อมูลขนาดใหญ่และการเรียนรู้เชิงลึกของ AI เพื่อ-ระบุส่วนประกอบและข้อต่อประสานโดยอัตโนมัติด้วยคลิกเดียว ลดเวลาการตั้งค่าได้อย่างมาก ปรับปรุงความแม่นยำ และรับประกันการตรวจสอบที่รวดเร็วและเชื่อถือได้สำหรับทั้งกระบวนการก่อนเตาเผาและหลัง-เตา

Inverted Camera AOI for Component Presence

เทคโนโลยีการกำหนดตำแหน่งสาม-ระดับของเรา-การวางตำแหน่ง PCB, การกำหนดตำแหน่ง FOV และการวางตำแหน่งแผ่นบัดกรี-ช่วยลดผลบวกลวงและผลลบลวงที่เกิดจากการบิดเบี้ยวของ PCB ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยเพิ่มความแม่นยำในการตรวจจับ ความเสถียร และประสิทธิภาพการตรวจสอบโดยรวม

Inverted Camera AOI for Polarity Inspection

อัลกอริธึมพิเศษอัจฉริยะ DIP ของเราจะระบุขั้วของส่วนประกอบก่อนเตาเผาอย่างแม่นยำ และตรวจจับข้อบกพร่องของบัดกรีหลังเตาเผา ช่วยเพิ่มความคล่องตัวให้กับกระบวนการตรวจสอบ ปรับปรุงความแม่นยำในการตรวจจับ และลดความยากในการฝึกอบรมและต้นทุนการดำเนินงานโดยรวม

Inverted Camera AOI for High-Mix SMT Lines

อัลกอริธึมเฉพาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์ของเรา-ได้รับการออกแบบมาให้ตรวจจับตัวเชื่อมต่อต่างๆ บนเซิร์ฟเวอร์และมาเธอร์บอร์ดของพีซีได้อย่างแม่นยำ รวมถึง-อินเทอร์เฟซและ DIMM ที่มีความหนาแน่นสูง เพิ่มความน่าเชื่อถือในการตรวจสอบและรับประกันการควบคุมคุณภาพที่มั่นคงสำหรับการประกอบบอร์ดที่ซับซ้อน

Inverted Camera AOI to Reduce Handling Errors

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

หมวดหมู่	รายการ	V5100	V5100XL
ระบบภาพ	กล้อง	กล้องอุตสาหกรรม 5MP / 12MP	กล้องอุตสาหกรรม 5MP / 12MP
	ปณิธาน	กล้อง 5MP: 24μm, 15μm; กล้อง 12MP: 15μm	กล้อง 5MP: 24μm, 15μm; กล้อง 12MP: 15μm
	FOV	60×49 มม. (5MP, 24μm); 60×45มม. (12MP, 15μm)	60×49 มม. (5MP, 24μm); 60×45มม. (12MP, 15μm)
	เลนส์	เลนส์เทเลเซนตริก	เลนส์เทเลเซนตริก
	แสงสว่าง	LED รูปทรงวงแหวน 4 สี (RGBW)	LED รูปทรงวงแหวน 4 สี (RGBW)
โครงสร้างการเคลื่อนไหว	การเคลื่อนไหว X/Y	เอซีเซอร์โว	AC เซอร์โว (ไดรฟ์คู่)
	การปรับความกว้าง	อัตโนมัติ	อัตโนมัติ
	ประเภทการขนส่ง	สายพาน (ตัวเลือกลูกรอกลูกกลิ้ง)	สายพาน (ตัวเลือกลูกรอกลูกกลิ้ง)
	ทิศทางการโหลดบอร์ด	ซ้ายไปขวาหรือขวาไปซ้าย (เลือกตามลำดับ)	ซ้ายไปขวาหรือขวาไปซ้าย (เลือกตามลำดับ)
	รางคงที่	รางที่ 1	รางที่ 1
การกำหนดค่าฮาร์ดแวร์	ระบบปฏิบัติการ	ชนะ 10	ชนะ 10
	การสื่อสาร	อีเธอร์เน็ต, SMEMA	อีเธอร์เน็ต, SMEMA
	ความต้องการพลังงาน	เฟสเดียว 220V, 50/60Hz, 5A	เฟสเดียว 220V, 50/60Hz, 5A
	ความต้องการอากาศ	0.4–0.6 เมกะปาสคาล	0.4–0.6 เมกะปาสคาล
	ความสูงของสายพานลำเลียง	900 ± 20 มม. (ตัวเลือก 740 ± 20 มม.)	900 ± 20 มม. (ตัวเลือก 740 ± 20 มม.)
	น้ำหนักอุปกรณ์	700กก	850กก
	ขนาดอุปกรณ์	L1045×D1470×H1600mm (ไม่มีไฟทาวเวอร์)	L1200×D1470×H1600mm (ไม่มีไฟทาวเวอร์)
ขนาดพีซีบี	ขนาด	50×50–510×510มม	50×50–650×610มม
	น้ำหนักพีซีบี	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 8 กก. (ตัวเลือกรอกลูกกลิ้ง: น้อยกว่าหรือเท่ากับ 20 กก.)	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 8 กก. (ตัวเลือกรอกลูกกลิ้ง: น้อยกว่าหรือเท่ากับ 20 กก.)
	ทนต่ออุณหภูมิ	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 60 องศา (ตัวเลือกลูกรอกลูกกลิ้ง: น้อยกว่าหรือเท่ากับ 150 องศา)	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 60 องศา (ตัวเลือกลูกรอกลูกกลิ้ง: น้อยกว่าหรือเท่ากับ 150 องศา)
	ความหนา	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 6.0 มม	น้อยกว่าหรือเท่ากับ 6.0 มม
	การกวาดล้างส่วนประกอบ	ด้านบน: ปรับได้ 25–85 มม.; ก้น: ปรับได้ 25–80 มม	ด้านบน: ปรับได้ 25–85 มม.; ก้น: ปรับได้ 25–80 มม
	ขอบหนีบ	3.0มม	3.0มม
เกณฑ์การตรวจสอบ	ส่วนประกอบ	ส่วนประกอบที่ไม่ถูกต้อง, หายไป, ขั้ว, การวางแนวไม่ตรง, ย้อนกลับ, ลีดเบนด์ของ IC, วัสดุแปลกปลอม, ศิลาจารึกหน้าหลุมฝังศพ ฯลฯ	เดียวกัน
	ข้อต่อประสาน	ไม่มีการบัดกรี, บัดกรีไม่เพียงพอ, บัดกรีแบบเปิด, บัดกรีส่วนเกิน, สะพานประสาน, ช่องลม, บอลบัดกรี ฯลฯ	เดียวกัน
	ส่วนประกอบการตรวจสอบ	ชิป: 03015 ขึ้นไป; LSI: พิทช์ 0.3 มม. และสูงกว่า; อื่นๆ:ส่วนประกอบรูปร่างแปลก	เดียวกัน
	ความเร็วในการตรวจสอบ	180–200ms / FOV	180–200ms / FOV

ข้อมูลผลิตภัณฑ์มีไว้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น กรุณาติดต่อเราเพื่อยืนยันข้อมูลล่าสุด

ป้ายกำกับยอดนิยม: ด้านบน-aoi ผู้ผลิต ซัพพลายเออร์ โรงงานของจีน-ด้านบน, AOI พร้อมการตรวจสอบด้วยกล้องจากล่างขึ้นบน, AOI 3 มิติแบบสองด้าน พร้อมการวัดความสูงและปริมาตร, ระบบตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ 3 มิติแบบสองด้าน, AOI กล้องแบบอินไลน์กลับด้านพร้อม Hermes, มุมการมองเห็นของกล้องแบบกลับหัวสำหรับการตรวจสอบด้านล่าง, การกำหนดขอบเขตความสนใจของกล้องแบบกลับด้านสำหรับการตรวจจับส่วนประกอบ