การแนะนำเครื่อง
-ตะกั่ว SMT ประสิทธิภาพสูง-ฟรีเตาอบ Reflow สำหรับการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำ
เตาอบ SMT Reflow ของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมมาเพื่อให้การบัดกรีไร้สารตะกั่ว-คุณภาพสูง-เสถียร ทำซ้ำได้ และมีคุณภาพสูงสำหรับสายการประกอบ PCB สมัยใหม่
สร้างขึ้นด้วยระบบระบายความร้อนที่ได้รับการปรับปรุง โซ่ขนส่งสแตนเลสที่มีความทนทานสูง- และเทคโนโลยีอุ่นเครื่อง-อย่างรวดเร็ว เตาอบแบบรีโฟลว์นี้รับประกันประสิทธิภาพที่โดดเด่นในสภาพแวดล้อมการผลิต SMT-ที่มีปริมาณสูงและ-ผสมสูง
สถาปัตยกรรมการระบายความร้อนที่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพของระบบรับประกันการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ การกระจายความร้อนที่สม่ำเสมอ และความเชื่อถือได้ที่เชื่อถือได้- ทำให้เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ การควบคุมทางอุตสาหกรรม การผลิต LED และโรงงาน EMS
คุณสมบัติที่สำคัญของเตาอบ Reflow SMT
การปรับปรุงความสามารถในการทำความเย็น
ประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เพิ่มขึ้นทำให้อุณหภูมิลดลงเร็วขึ้นและการป้องกันความร้อนที่ดีขึ้น:
- ความชันในการทำความเย็นเพิ่มขึ้นโดย25%
- อุณหภูมิขาออก PCB ลดลง30%
ซึ่งจะช่วยให้ควบคุมการระบายความร้อนได้มากขึ้น ลดความเครียดจากความร้อน และปรับปรุงคุณภาพของข้อต่อบัดกรี-โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำคัญสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อ-พลังงานหรืออุณหภูมิสูง-

โซ่ขนส่งสแตนเลส
- ติดตั้งโซ่ขนส่งสแตนเลสสองแถว-
- รับประกันการถ่ายโอน PCB ที่เสถียรทั่วทั้งโซนการรีโฟลว์
- อุณหภูมิการเชื่อมขอบ PCB ยังคงไม่ได้รับผลกระทบจากการดูดซับความร้อนของรางนำ
- รับประกันผลการบัดกรีที่สม่ำเสมอและเชื่อถือได้
โครงสร้างลูกโซ่นี้ให้ความทนทานเป็นเลิศ การเคลื่อนไหวที่ราบรื่น และความเสถียรในระยะยาว-ในการผลิตต่อเนื่อง

ความเสถียรของอุณหภูมิ
- สร้างด้วยแผ่นอลูมิเนียมเก็บความร้อนหนา 8 มม
- ให้การกักเก็บและกระจายความร้อนที่เหนือกว่า
- รักษาอุณหภูมิให้คงที่ในระหว่าง-การผลิตจำนวนมากในระยะยาว
การออกแบบนี้รับประกันโปรไฟล์การระบายความร้อนที่สม่ำเสมอทั่วทั้งโซนการรีโฟลว์ทั้งหมด และสนับสนุนคุณภาพการบัดกรีไร้สารตะกั่ว-ที่สม่ำเสมอ

ภาวะโลกร้อนอย่างรวดเร็ว
เวลาอุ่นเครื่อง-ลดลง 30% ช่วยให้เริ่มต้นการผลิตได้อย่างรวดเร็ว
โมดูลควบคุมอิสระประกอบด้วย:
- การควบคุมความเร็วการขนส่ง
- การควบคุมพัดลมบริเวณทำความเย็น
- การอุ่นตัวควบคุมพัดลมด้านบน
- การอุ่นตัวควบคุมพัดลมด้านล่าง
ซึ่งช่วยให้สลับสูตรได้รวดเร็ว ตั้งค่าได้รวดเร็ว และปรับอุณหภูมิ-โปรไฟล์ได้อย่างยืดหยุ่น

เหตุใดเตาอบ Reflow นี้จึงปรับปรุงการผลิต SMT ของคุณ
- การบัดกรีที่เสถียรยิ่งขึ้นสำหรับระยะพิทช์-ละเอียด, BGA, CSP
- อุ่นเครื่องเร็วขึ้น- → ประสิทธิภาพการผลิตสูงขึ้น
- การระบายความร้อนที่ดีขึ้น → ความน่าเชื่อถือของข้อต่อที่ดีขึ้น
- โครงสร้างโซ่ที่ได้รับการปรับปรุง → การขนส่ง PCB ที่มีเสถียรภาพ
- ออกแบบมาเพื่อการทำงานต่อเนื่องตลอด 24 ชั่วโมงทุกวัน
- เข้ากันได้กับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไนโตรเจน (อุปกรณ์เสริม)
การใช้งาน
เหมาะสำหรับการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง -:
เครื่องใช้ไฟฟ้า
อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์
โมดูล LED
ระบบควบคุมอุตสาหกรรม
การผลิตแบบ EMS และ OEM
PCB หลายชั้น-ความหนาแน่นสูง
ตารางข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
|
พารามิเตอร์ |
JTR-800 / JTR-800-N |
JTR-1000 / JTR-1000-N |
JTR-1200 / JTR-1200-N |
|
ความยาวที่อุ่น |
3110มม |
3890มม |
4640มม |
|
ขนาด (ยาว×กว้าง×สูง) |
5520×1430×1530มม |
6300×1430×1530มม |
7050×1430×1530มม |
|
น้ำหนักสุทธิ |
ประมาณ. 2400กก. / 2500กก |
ประมาณ. 2700กก. / 2800KG |
ประมาณ. 3000กก. / 3100KG |
|
ปริมาณไอเสีย |
10ลบ.ม./นาที × 2 ท่อไอเสีย |
10ลบ.ม./นาที × 2 ท่อไอเสีย |
10ลบ.ม./นาที × 2 ท่อไอเสีย |
|
แหล่งพลังงาน |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (อุปกรณ์เสริม AC 220V 3Ø) |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (อุปกรณ์เสริม AC 220V 3Ø) |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (อุปกรณ์เสริม AC 220V 3Ø) |
|
กำลัง (สตาร์ท) |
30KW / 32KW |
36KW / 38KW |
40KW / 42KW |
|
กำลัง (ปฏิบัติการ) |
9KW / 10KW |
10KW / 11KW |
11KW / 12KW |
|
เวลาทำความร้อน |
ประมาณ. 25นาที |
ประมาณ. 25นาที |
ประมาณ. 25นาที |
|
อุณหภูมิ พิสัย |
อุณหภูมิห้อง – 300 องศา |
อุณหภูมิห้อง – 300 องศา |
อุณหภูมิห้อง – 300 องศา |
|
สูงสุด ความกว้างของ PCB |
400 มม. (ตัวเลือก 460 มม.) |
400 มม. (ตัวเลือก 460 มม.) |
400 มม. (ตัวเลือก 460 มม.) |
|
ความสูงของส่วนประกอบ |
บน 30มม. / ล่าง 25มม |
บน 30มม. / ล่าง 25มม |
บน 30มม. / ล่าง 25มม |
|
ทิศทางสายพานลำเลียง |
จากซ้ายไปขวา (ตัวเลือกจากขวาไปซ้าย) |
จากซ้ายไปขวา (ตัวเลือกจากขวาไปซ้าย) |
จากซ้ายไปขวา (ตัวเลือกจากขวาไปซ้าย) |
|
ด้านรางคงที่ |
รางด้านหน้าคงที่ (รางด้านหลังเสริมเสริม) |
รางด้านหน้าคงที่ (รางด้านหลังเสริมเสริม) |
รางด้านหน้าคงที่ (รางด้านหลังเสริมเสริม) |
|
ความสูงของสายพานลำเลียง |
900–1200 มม |
900–1200 มม |
900–1200 มม |
|
ความเร็วสายพานลำเลียง |
300–2000 มม./นาที |
300–2000 มม./นาที |
300–2000 มม./นาที |
|
การจัดเก็บข้อมูล |
พารามิเตอร์และสถานะต่างๆ ที่สามารถจัดเก็บได้ |
พารามิเตอร์และสถานะต่างๆ ที่สามารถจัดเก็บได้ |
พารามิเตอร์และสถานะต่างๆ ที่สามารถจัดเก็บได้ |
|
สัญญาณเตือนผิดปกติ |
สูง/ต่ำ อุณหภูมิ เสียง และแสง |
สูง/ต่ำ อุณหภูมิ เสียง และแสง |
สูง/ต่ำ อุณหภูมิ เสียง และแสง |
|
เค้าโครงอุปกรณ์ |
|
|
|
|
โซนทำความร้อน |
8 อันดับแรก / ล่าง 8 |
10 อันดับแรก / 10 ล่าง |
12 อันดับแรก / ล่าง 12 |
|
โซนทำความเย็น |
บน 3 / ล่าง 3 |
บน 3 / ล่าง 3 |
บน 3 / ล่าง 3 |
|
ระบบควบคุม |
ชนะ10 + คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม + PLC |
ชนะ10 + คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม + PLC |
ชนะ10 + คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม + PLC |
|
อุณหภูมิ ควบคุม |
พีไอดี+สสอาร์ |
พีไอดี+สสอาร์ |
พีไอดี+สสอาร์ |
|
ลวดเทอร์โมคัปเปิล |
สายไฟ 4+ |
สายไฟ 4+ |
สายไฟ 4+ |
|
ระบบสายพานลำเลียง |
ราว+ตาข่ายสแตนเลส |
ราว+ตาข่ายสแตนเลส |
ราว+ตาข่ายสแตนเลส |
|
โหมดควบคุมสายพานลำเลียง |
นำเข้าอินเวอร์เตอร์ + มอเตอร์สายพานลำเลียงนำเข้า |
นำเข้าอินเวอร์เตอร์ + มอเตอร์สายพานลำเลียงนำเข้า |
นำเข้าอินเวอร์เตอร์ + มอเตอร์สายพานลำเลียงนำเข้า |
|
โครงสร้างโซ่ |
ดับเบิ้ล-ลิงก์ป้องกัน-บล็อก |
ดับเบิ้ล-ลิงก์ป้องกัน-บล็อก |
ดับเบิ้ล-ลิงก์ป้องกัน-บล็อก |
|
การปรับความกว้าง |
ปรับไฟฟ้า |
ปรับไฟฟ้า |
ปรับไฟฟ้า |
|
ครอบคลุมทางเปิด |
เปิดไฟฟ้า |
เปิดไฟฟ้า |
เปิดไฟฟ้า |
|
พลังงานของยูพีเอส |
กำลังสำรองเพื่อผลิตให้เสร็จ |
กำลังสำรองเพื่อผลิตให้เสร็จ |
กำลังสำรองเพื่อผลิตให้เสร็จ |
|
ระบบทำความเย็น |
ระบายความร้อนด้วยอากาศบังคับ (รุ่น "N") |
ระบายความร้อนด้วยอากาศบังคับ (รุ่น "N") |
ระบายความร้อนด้วยอากาศบังคับ (รุ่น "N") |
|
โมเดลขยาย |
JTR-800D / JTR-800L / JTR-800LD / JTR-800-N |
JTR-1000D / JTR-1000L / JTR-1000LD / JTR-1000-N |
JTR-1200D / JTR-1200L / JTR-1200LD / JTR-1200-N |
|
ขนาดที่ขยาย (ยาว×กว้าง×สูง) |
5520×1660×1530มม |
6300×1660×1530มม |
7050×1660×1530มม |
|
น้ำหนักสุทธิเพิ่มเติม |
ประมาณ. 2750กก. / 2850KG |
ประมาณ. 3050กก. / 3150KG |
ประมาณ. 3350กก. / 3450KG |
|
ขยายเวลาการทำความร้อน |
ประมาณ. 30นาที |
ประมาณ. 30นาที |
ประมาณ. 30นาที |
|
ช่วงความกว้างของราง |
"D" รุ่น: 50–270มม |
"L" รุ่น: 50–610มม |
รุ่น "DL": 50–270มม. / รุ่น "N": 50–610มม |
|
แบบจำลองไนโตรเจน |
N-ไนโตรเจน |
N-ไนโตรเจน |
N-ไนโตรเจน |
|
ปริมาณการใช้ไนโตรเจน |
มาตรฐาน 300–1000PPM ที่ 20M³/ชม. / รุ่น "D", "L", "DL": 500–1000PPM ที่ 25–30M³/ชม. |
มาตรฐาน 300–1000PPM ที่ 20M³/ชม. / รุ่น "D", "L", "DL": 500–1000PPM ที่ 25–30M³/ชม. |
มาตรฐาน 300–1000PPM ที่ 20M³/ชม. / รุ่น "D", "L", "DL": 500–1000PPM ที่ 25–30M³/ชม. |
ข้อมูลผลิตภัณฑ์มีไว้เพื่อการอ้างอิงเท่านั้น กรุณาติดต่อเราเพื่อยืนยันข้อมูลล่าสุด

ทำไมต้องเป็นพันธมิตรกับเรา
✓ เป็นมากกว่าการจัดหาอุปกรณ์ - โซลูชั่นสาย SMT ที่สมบูรณ์
✓ ประสบการณ์โครงการจริงกับการติดตั้งและใช้งานสาย SMT
✓ การสนับสนุนด้านวิศวกรรมที่แข็งแกร่งสำหรับระบบอัตโนมัติและการบูรณาการ
✓ ลดความเสี่ยงในการบูรณาการและการเริ่มต้นสายการผลิตเร็วขึ้น-
✓ การสนับสนุนทางเทคนิคโดยเฉพาะตลอดวงจรชีวิตของโครงการ
เกี่ยวกับเรา
เรามีความเชี่ยวชาญในโซลูชันสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์และการบูรณาการระบบอัตโนมัติ โดยส่งมอบอุปกรณ์ที่เชื่อถือได้และสายการผลิตที่ได้รับการพิสูจน์แล้วซึ่งได้รับการสนับสนุนจากประสบการณ์จริงของโครงการ
เตาอบ Reflow – คำถามที่พบบ่อย
ถาม: 1. เตาอบ reflow ใช้ในการผลิต SMT คืออะไร
ตอบ: เตาอบ reflow ใช้ในสายการผลิต SMT เพื่อบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนบอร์ด PCB หลังจากพิมพ์สารบัดกรีและวางส่วนประกอบแล้ว PCB จะผ่านเตาอบแบบรีโฟลว์ ซึ่งการควบคุมความร้อนจะละลายสารบัดกรี ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้
ถาม: 2. เตาอบ Reflow ทำงานอย่างไร
ตอบ: เตาอบ reflow ทำงานโดยการให้ความร้อนส่วนประกอบ PCB ผ่านโซนอุณหภูมิหลายโซน รวมถึงโซนอุ่น แช่ ไหลกลับ และโซนทำความเย็น แต่ละโซนได้รับการควบคุมอย่างแม่นยำเพื่อให้แน่ใจว่าคุณภาพการบัดกรีมีเสถียรภาพและลดความเครียดจากความร้อนบนส่วนประกอบต่างๆ
ถาม: 3. เตาอบ Reflow มีโซนให้ความร้อนกี่โซน?
ตอบ: เตาอบ reflow SMT ส่วนใหญ่มีโซนให้ความร้อน 6 ถึง 12 โซน ขึ้นอยู่กับข้อกำหนดในการผลิต โซนทำความร้อนที่มากขึ้นช่วยให้ควบคุมอุณหภูมิได้ดีขึ้นและคุณภาพการบัดกรีดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับส่วนประกอบ PCB ที่ซับซ้อนหรือมีความหนาแน่นสูง-
ถาม: 4. มีเตาอบ reflow ประเภทใดบ้าง?
ตอบ: เตาอบ reflow ประเภททั่วไป ได้แก่ เตาอบ reflow แบบใช้ลมร้อน เตาอบ reflow ไนโตรเจน และ-เตาอบ reflow ไร้สารตะกั่ว การเลือกขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของ PCB ประเภทของสารบัดกรี และข้อกำหนดด้านคุณภาพการผลิต
ถาม: 5. อะไรคือความแตกต่างระหว่างเตาอบแบบเติมอากาศและไนโตรเจน?
ตอบ: เตาอบเติมไนโตรเจนจะช่วยลดระดับออกซิเจนในระหว่างการบัดกรี ส่งผลให้บัดกรีเปียกมากขึ้น มีข้อบกพร่องน้อยลง และมีลักษณะข้อต่อบัดกรีดีขึ้น เตาอบหมุนเวียนลมร้อนมีความคุ้มค่ามากกว่า-และเหมาะสำหรับการใช้งาน SMT มาตรฐานส่วนใหญ่
ถาม: 6. เตาอบ reflow เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว-หรือไม่
ก. ใช่. เตาอบ reflow SMT สมัยใหม่ได้รับการออกแบบสำหรับการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว- โดยให้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและประสิทธิภาพการระบายความร้อนที่เสถียร เพื่อให้ตรงตาม-ข้อกำหนดของกระบวนการแบบไร้สารตะกั่ว
ถาม: 7. คุณจะตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิสำหรับเตาอบแบบ Reflow ได้อย่างไร?
ตอบ: โปรไฟล์อุณหภูมิได้รับการตั้งค่าตามข้อกำหนดของสารบัดกรี วัสดุ PCB และประเภทส่วนประกอบ การทำโปรไฟล์ที่เหมาะสมช่วยให้มั่นใจในคุณภาพการบัดกรีที่สม่ำเสมอ และลดข้อบกพร่อง เช่น รอยหลุมศพหรือข้อต่อเย็น
ถาม: 8. สามารถรวมเตาอบ reflow เข้ากับสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์ได้หรือไม่
ก. ใช่. เตาอบ reflow สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์ได้ โดยทำงานได้อย่างราบรื่นกับเครื่องพิมพ์แบบบัดกรี เครื่องหยิบและวาง AOI และอุปกรณ์การจัดการบอร์ด
ถาม: 9. เตาอบ reflow ต้องมีการบำรุงรักษาอะไรบ้าง
ตอบ: การบำรุงรักษาเป็นประจำประกอบด้วยการทำความสะอาดฟลักซ์ตกค้าง การตรวจสอบพัดลมและเครื่องทำความร้อน การตรวจสอบระบบสายพานลำเลียง และการตรวจสอบความถูกต้องของอุณหภูมิเพื่อให้มั่นใจว่าการทำงาน-ในระยะยาวมีความเสถียร
ถาม: 10. ฉันจะเลือกเตาอบ reflow ที่เหมาะสมสำหรับสายการผลิต SMT ของฉันได้อย่างไร
ตอบ: การเลือกเตาอบ reflow ที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับขนาด PCB, ปริมาณการผลิต, กระบวนการบัดกรี และการกำหนดค่าสายการผลิต การทำงานร่วมกับผู้ให้บริการโซลูชันสายการผลิต SMT ที่มีประสบการณ์ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพสูงสุดและการบูรณาการสายการผลิตที่ราบรื่น
ป้ายกำกับยอดนิยม: smt lead-เตาอบ reflow ฟรี ประเทศจีน smt lead-ผู้ผลิตเตาอบ reflow ฟรี ซัพพลายเออร์ โรงงาน, เตาอบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่ว 10 โซน, เตาอบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วชนิดอินไลน์ด้วยลมร้อน, เตาอบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค, เตาอบรีโฟลว์บรรยากาศไนโตรเจน, รีโฟลว์ SMD, เตาอบรีโฟลว์ SMT

